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3-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷

 

cg-o174 3-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷

结构式:
 
对应牌号:

通用化学

道康宁

信越

德固赛

中科院

a-174

z-6030

kbm-503

memo

kh-570

技术指标

 

牌号:

cg- o174

化学名称:

3 -( 甲基丙烯酰氧 ) 丙基三甲氧基硅烷

cas 号:

2530-85-0

einecs 号:

219-785-8

分子式:

c10h20o5si

外观:

无色透明液体

密度 (ρ20, g/cm3) :

1.0550 ± 0.0050

折光度 (n25d) :

1.4205 ± 0.0050

含量

9 9 %

cl-

≤ 3ppm

用途:
1. 本品可提高玻纤增强的和含无机填料的热固性和热塑性树脂的机械和电气性能,特别是那些通过活性游离基极力反应固化的热固性树脂和无机填充的热塑性树脂。
2. 本品可显著提高填充白炭黑、玻纤、玻璃微珠、硅酸盐、金属粉末和金属氧化物、金属氢氧化物的不饱和聚酯复合材料的干、湿态机械强度和电气性能。
3. 本品可与醋酸乙烯、丙烯酸酯货甲基丙烯酸酯单体共聚,合成可室温交联固化的硅烷改性聚合物,该类聚合物广泛应用于涂料、胶粘剂和密封胶中,提供优异的粘接力和耐久性。
 
包装:
210l 铁桶: 200kg/ 桶
1000l ibc 桶 : 1000kg/ 桶

硅烷偶联剂kh570的详细资料
kh-570硅烷偶联剂,γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷是一种有机官能团硅烷偶联剂,对于提高玻纤增强和含无机填料的热固性树脂能提高它们的机械电气性能,特别是通过活性游离基反应固化(如不饱和聚酯,聚氨酯和丙烯酸酯)的热塑性树脂的填充,包括聚烯烃和热塑性聚氨酯。 
特征和用途 
kh-570硅烷偶联剂的用途: 
(1)当复合材料用经过与聚酯相容的表面处理剂处理过的玻纤时,能显著提高复合材料的强度,这种表面处理剂通常包括硅烷偶联剂、成膜剂、润滑剂和抗静电剂。 
(2)此产品提高填充白碳黑、玻璃、硅酸盐和金属氧化物的聚酯复合材料的干湿态机械强度。 
(3)此产品提高许多无机填料填充复合材料的湿态电气性能。例如:交联聚乙烯和聚氯乙烯。 
(4)此产品可与醋酸乙烯和丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯单体共聚合成可室温交联固化的。这些硅烷团化聚合物广泛应用于涂料、胶粘剂和密封胶中。提供优异的粘接力和耐久力。
溶解性:
  可溶于芳香族和醇类、酮类等多数脂肪族溶剂,微溶于水,但会水解,水解物不稳定。产品概述:    
  硅烷偶联剂kh-570是一种用途广泛的环氧基硅烷,它的分子结构中有一个环氧基官能团和三个可水解的甲氧基,这种双重反应活性使得它们可以通过与无机材料(玻璃、金属、填料)和有机聚合物(热固性树脂、塑料、弹性体)的双向化学反应而提高两者之间的结合、粘接和相容程度,进而提高树脂基复合材料的力学性能或提高树脂涂层的粘接强度和耐水性等性能。在不同的应用中,它可用作偶联剂、附着力促进剂、固化剂、颜填料的表面改性剂等。
  硅烷偶联剂kh-570是三甲氧基硅烷,其水解速度明显快于三乙氧基硅烷,可提供更快的反应和固化速度,但其水解反应的副反应物是甲醇,环保性稍差。
反应特性:    
  在有水存在的条件下,硅烷偶联剂kh-570的烷氧基会水解生成活泼的硅羟基,与此同时释放出水解反应副产物甲醇。此硅羟基会与各种无机材料(底材或颜填料)表面的羟基进行缩合反应而形成化学键合,而它的环氧基可在受热或酸、碱催化剂的作用下发生环氧开环反应而与合适的聚合物(含伯氨基、羟基、羧基、环氧基、酸酐等)发生化学反应,通过上述的双向反应本产品实现了对无机填料(或基材)与有机聚合物材料之间的偶合、连接。    
  硅烷偶联剂kh-570的水解需要用有机酸(如甲酸、乙酸等)作为催化剂,具体是将将水的ph值调到4左右,再加入硅烷搅拌一段时间(至少15分钟以上)直至硅烷完全溶解,溶液澄清透明。它的水解物不稳定,建议在24小时以内用完,溶液发雾就说明硅烷已部分自聚形成了硅烷的聚合体(硅酮)而失效。    
适宜于本产品的无机材质包括玻璃、玻璃纤维、玻璃棉、矿物棉、云母、石英等硅质材料和氢氧化铝、氢氧化镁、高岭土、滑石粉、钢铁、锌、铝等金属及其氧化物,但对碳酸钙、石墨、碳黑、硫酸钡等表面不含有羟基的填料基本没有效果。
  本产品适宜的聚合物包括(但不限于)酚醛、环氧、脲醛、聚氨酯、丙烯酸、聚酯、硅酮、聚硫、pvac等树脂和尼龙、pbt、pet等塑料。
用途与功效:    
  1、硅烷偶联剂kh-570主要用于不饱和聚酯及三元乙丙橡胶、聚苯乙烯、abs中;也可用于聚氨酯、聚丁二烯及过氧化物交联的聚乙烯中。主要制品有聚酯增强材料,三元乙丙电缆等。硅烷偶联剂改性二水石膏粉作为人造大理石填料不但可以增强板材的弯曲强度,而且能很大程度上降低人造大理石的生产成本。
  2、 玻璃纤维浸润剂处理玻璃纤维,其配方一般含有成膜剂、润滑剂、抗静电剂、偶联剂、水等组份,偶联剂浓度为0.3%-0.6%。
  3、 硅烷偶联剂kh-570用于电线电缆中,可明显改善机械性能以及湿态电气性能。用硅烷偶联剂kh-570处理陶土填充过氧化物交联的epm或epdm体系改善了消耗因子及比电感容抗。在相同量的情况下,硅烷偶联剂kh-570的效果是乙烯基硅烷的2.5倍。
  4、kh-570作为一种偶联剂可以提高游离基固化树脂如聚酯等与无机表面包括玻璃纤维、粘土、石英、其他硅土材料等的粘合力,提高复合材料的干/湿抗弯抗压强度,尤其湿强度可以提高约 100%。此产品提高填充白碳黑、玻璃、硅酸盐和金属氧化物的聚酯复合材料的干湿态机械强度。例如:交联聚乙烯和聚氯乙烯。
  5、硅烷偶联剂kh-570可用丙烯酸树脂、聚酯类粘结剂,以提高对无机材料的粘结力,增加抗水性,降低固化温度。用作矿物增强聚酯树脂中的添加剂使用时,此硅烷偶联剂可以改善复合材料的特性,就像用硅烷处理过的矿物增强的复合材料一样。硅烷偶联剂kh-570还可以提高许多涂层(聚氨酯、环氧、酚醛树脂等等)对玻璃和金属表面的粘合力。

 

kh-570作用于sio2表面改性的原理

纳米 sio2 是目前世界上大规模工业化生产的产量最高的一种纳米粉体材料,具有特殊的光学性能、光催化特性、填充特性和流变特性,广泛应用于电子封装材料、高分子复合材料、塑料、涂料、橡胶、颜料、陶瓷、胶黏剂、玻璃钢、药物载体、化妆品及抗菌材料等领域。但是,和所有超细粉体存在的问题相似,纳米sio2 表面极性强、表面能高,处于热力学非稳定状态,极易发生粒子团聚,在使用时影响纳米微粒所具有的功能。由于纳米sio2 表面易与空气中的水分子作用而带有羟基,表现出很强的亲水疏油性,在有机介质中难以均匀分散,难以与基料很好结合,易造成界面缺陷,导致材料性能下降,使纳米材料的优越性能得不到应有的发挥。
  表面改性是解决以上问题的有效方法之一。改性剂的选择直接影响到改性效果,目前采用表面活性剂、偶联剂对纳米sio2 进行表面改性研究的报道很多。采用硬脂酸钠和十二烷基磺酸钠两种阴离子表面活性剂在水溶液中分别对纳米sio2 进行表面改性,其中ba2 预活化与十二烷基磺酸钠改性联用的效果较好。采用硅烷偶联剂kh-570改性纳米sio2,分别分散在水和无水乙醇不同体积比例混合的溶液中进行表面改性,对比发现无水乙醇和水体积比例为3︰1 的溶液中纳米sio2 的表面改性效果最好。
  未改性纳米sio2 在无水乙醇中的团聚体尺寸较大,并且有大块的堆积现象。这是因为未改性的纳米sio2 表面与水分子作用而带有的羟基(—oh),在无水乙醇中相互作用,以化学键或者氢键相结合,极易团聚。经kh-570改性后的纳米sio2 相比改性前团聚体明显减小。这是由于硅烷偶联剂kh-570的水解基团与颗粒表面的羟基发生化学键合或物理吸附,在粒子表面形成有机吸附层,从而使改性后纳米sio2 能够较好分散在有机介质中,有效改善其团聚现象。
  改性前纳米sio2团聚体直径集中于200~300 nm。改性前纳米sio2不同粒径的团聚体中,直径在200~600 nm的团聚体占总体积的绝大多数。经硅烷偶联剂kh-570改性后,团聚体直径分布曲线明显变窄,主要集中在70~100 nm,占总数的一半以上,直径在20~70 nm的团聚体占总体积的多数。说明经硅烷偶联剂kh-570改性后的纳米sio2在有机溶剂乙醇中的分散情况大大改善,分散稳定性提高。
  经过添加硅烷偶联剂kh-570,sio2 溶胶的zeta 电位明显增大。根据胶体的电化学性质,溶胶粒子的静电斥力作用可以减小它们之间相互碰撞的频率,使聚结的机会大大降低,从而提高相对稳定性。zeta 电位反映了纳米sio2 颗粒在溶胶中吸附带电量的大小,可知kh-570改性后纳米sio2 在溶胶中的带电量较改性前大大提高,则纳米sio2 粒子间的静电斥力作用会随其带电量的增大而增大,从而其分散稳定性会显著提高。改性后纳米sio2 颗粒的分散性提高很大程度得益于表面静电斥力的增加。
  使用硅烷偶联剂kh-570在无水乙醇和水体积比为3︰1 的混合溶液中对纳米sio2 进行表面改性,可以使改性剂有效的包覆粉体表面,改性后的纳米sio2粉体在有机溶剂乙醇中的分散稳定性得到有效提高,可以使其在有机物质的添加使用中更好发挥作用。

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